开云体育
开云体育官方道氏技术再创新高:非冯·诺依曼芯片架构来袭速度提升惊人!
在投资者关系平台的最新互动中,道氏技术(300409)引起了众多投资者的关注。根据官方信息,芯培森科技近期发布了其第一代“非冯·诺依曼”专用芯片架构,这款革命性技术在2023年完成了首要的服务器产品研制。经过多家第三方用户的实测验证,令人振奋的是,其在专用原子级科学计算中,即便在相同的精度和功耗条件下,也实现了相较于“对华禁运”的高端GPU速度提升近一个数量级(也就是大约10倍)。
不仅如此,这项基于第一代技术的产品和服务已经被国内外30多家企业、高校及科研院所广泛使用。对于投资者提出的第二代技术问题,道氏技术董秘清晰解答,若提高两个数量级,速度提升则达到惊人的100倍!这样的量级,足以在每一个科研领域内掀起巨大的波澜。
投资者还关心到DeepSeek是否能直接部署在芯培森的APU(Atomistic Processing Unit)上。尽管目前DeepSeek无法直接适配,但对于涉及分子动力学的计算任务,芯培森的APU有可能适合使用,但实际效果还需进一步测试。
在产品层面,公司还被问及了单壁碳纳米管及碳硅负极的生产能力和市场需求。道氏技术董秘表示单壁碳纳米管产能已经稳定增长,并在加快释放以应对不断上涨的市场需求。同时,以碳硅负极为代表的产品已经实现规模化应用,尤其在消费电子和动力电池领域也初具规模。随着固态电池技术的不断完善,硅碳负极有望不断取代传统石墨电极,成为主流。
至于市场价格,单壁碳纳米管因供不应求而经历了价格上涨,而公司正在全力以赴以确保产能满足市场需求。随着技术的不断推进和市场的扩展,道氏技术的未来发展值得期待。整体来看,这些进展不仅展现了道氏技术在科技上的创新能力,更开启了未来高科技产品无数可能的窗户。请继续关注公司的后续公告!返回搜狐,查看更多